Hochvakuum
Der Front End Prozess in der Halbleiterfertigung befasst sich mit der Erstellung der Mikrochips auf den Wafern. Dieser Prozess umfasst verschiedene Schritte wie Wafervorbereitung, Ätzen, Abscheidung, Dotierung und Lithographie, um die grundlegenden Strukturen und Transistoren auf dem Wafer zu erzeugen.
Der Front End Prozess ist ein komplexer und präziser Prozess, bei dem die grundlegenden Strukturen und Transistoren auf dem Wafer erzeugt werden, die später zu fertigen Mikrochips weiterverarbeitet werden.
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Manuelles Hochvakuumventil – Modell MVB
Langlebiges Design mit einfacher Montage und visueller Betriebsanzeige.
Elektrisches Vakuumventil – Modell EVB
Präzise Steuerung der Ventilöffnung für Automatisierung und Vakuumprozesse.
Vakuum-Druckregelsystem – Modell IAVB
Kontrolliertes langsames Ablassen und stabile Druckregelung für vielfältige Halbleiterprozesse.
Luftbetriebenes Ventil für Hochvakuum – Modell AVB
CKD-typisches Faltenbalg-Design für hohe Dauerfestigkeit und einfache Handhabung.
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